真空乾燥炉-乾燥工程

の 真空乾燥 はこのとき、乾燥材料に閉鎖された空間の中で、使用真空装置 の削減への空気圧を同封のスペースの大気圧 と同時に連続的に加熱します。

このように、水分子の 材料を徐々に拡散、表面の素材の影響 圧力差濃度差です。 を取得した後、十分な 運動エネルギー表面の素材、その結合の 分子間の魅力で克服しつつ、エスケープ、真空 ン低気圧として真空ポンプで排出される 雰囲気です。

真空乾燥プロセス :

最初に、熱処理の過程で、 材料の吸熱の熱源、発熱と蒸発させる 内部潤;

次に、処理液量 移動中、材料内部の水材料の 表面に液体を蒸発させ、微

最後に、中気体状の物質移動 工程に水素材の表面に、水蒸気 蒸発、表面の素材は徐々にエスケープの内部の の真空チャンバー内の流れによって外部に 真空チャンバー.

にな熱量 移動過程度、温度、圧力および濃度の制御 因子

温度の温度を熱 源を大きく上回る温度の材料 を満たすためのエネルギー独自の昇温と蒸発の 水分です。 は、より高い温度は速くなり乾燥します。

濃度の濃度 の濃度の水分を素材です。 内部 濃度を物質の表面濃度の 材料です。 行動の毛細管力と濃度差で に移動しますの表面が低濃度の水分です。

圧力、蒸気圧力の表面 の材料の分圧の蒸気を乾燥 オーブンは、コアとなる理論の真空乾燥して作ります。

真空乾燥熱力学を主に研究 との関係を蒸発温度の水、飽和 蒸気圧の程度は真空なのです。 の理論に基づきClapron. Clausius式

の蒸発温度の水 には正の相関が飽和蒸気圧と負の相関 真空程度です。 小さいほどの飽和水蒸気圧が下がるの 蒸発温度の水です。 同様に、より多くの真空度 下の蒸発温度の水です。 そのため、こ 水やすいため、低温での蒸発に真空 環境です。 温度が維持される値を増加し、 真空に乾燥できるので、このチャンバの変換により水表面 材料の水蒸気での加速に乾燥ます。

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